碳的氧化與脫碳層的形成

      本溪鎂碳磚在使用過程中，其工作襯熱面中的碳會發生氧化反應，形成一層薄的脫碳層。這一氧化過程主要由兩方面因素驅動：一是爐渣中鐵的氧化物和空氣中的氧氣、二氧化碳、二氧化硅等氧化物對碳的氧化作用；二是碳在鋼液中的溶解以及磚中MgO對碳的汽化作用。當碳被氧化后，會在鎂碳磚表面形成脫碳層，這一層結構相對薄弱，容易受到外部侵蝕。

      隨著脫碳層的形成，高溫液態熔渣會滲入其中的氣孔或由熱應力產生的裂紋中。這些熔渣與磚中的氧化鎂反應，生成低熔點的化合物。這些化合物不僅降低了磚的表面層強度，而且在鋼渣攪動、機械沖刷等強大應力的作用下，會逐漸導致表面層的質變和脫落。這一過程會不斷循環，使爐襯逐漸變薄，最終可能導致補爐、修爐甚至停爐。

氣孔對鎂碳磚損毀的影響

      鎂碳磚中的氣孔，特別是開口氣孔，對其損毀過程具有重要影響。這些氣孔為碳的氧化提供了通道，加劇了碳的氧化速度，進而促進了脫碳層的形成。此外，氣孔在鎂碳磚冷卻時會從外部吸入空氣，進一步加劇了碳的氧化。

      同時，氣孔也是熔渣滲入磚體的主要途徑。熔渣通過氣孔進入磚體內部，與氧化鎂等成分發生反應，生成低熔點化合物，導致磚體結構破壞。此外，氣孔還可能導致磚體內部的應力分布不均，從而引發裂紋和剝落等現象。

      綜上所述，碳的氧化與脫碳層的形成以及氣孔的影響是鎂碳磚損毀的兩大主要原因。在實際應用中，需要針對這些原因采取相應的措施，如優化生產工藝、提高材料純度、減少氣孔數量等，以延長鎂碳磚的使用壽命并提高其使用性能。

      根據掃描電鏡的觀察結果發現：Titavest CB包埋料內的MgO顆粒呈現出高密集形狀，比SiO2包埋料更容易凝聚，構成大批的縫隙與小的球形孔，有助于經過包埋料排出鑄模腔中的氬氣，以免過高的壓力招致氣體發作回流從而對熔金的澆注構成影響。