由菱鎂礦或輕燒鎂粉在電弧爐中經2800℃以上的高溫熔融而成，其強度、抗侵蝕性及化學惰性均優于燒結鎂砂在廈門電熔鎂砂中，主晶相方鎂石首先在熔體中自由析晶，結晶長大，晶粒發育良好，晶體粗大，直接結合程度高，結構致密，而少量硅酸鹽和其他結合礦物相呈孤立狀分布。 

這一結構特點使電熔鎂砂比燒結鎂砂更耐高溫，在氧化氣氛中，能在2300℃以下保持穩定，高溫結構強度、抗渣性和常溫下抗水化性均較燒結鎂砂優越。純凈粗大方鎂石晶體還具有特殊的光學性質。因此說，電熔鎂砂能更充分地發揮出方鎂石的一些優越性能。

下面為不同牌號的電熔鎂砂理化指標

1.97電熔鎂砂：

97電熔鎂砂在電熔鎂砂中用量更大，主要用于制備廈門鎂碳磚、鎂鋁碳磚及部分燒成鎂質復相耐火制品。97電熔鎂砂是以MgO質量分數大于47%的特級鎂石為原料，經電弧爐熔融生產出來的產品，MgO質量分數通常大于97%。

97電熔鎂砂的顯微結構特征是主晶相方鎂石，晶體結晶尺寸較大，多在200600μm之間，大者單晶尺寸可達毫米級，晶間的硅酸鹽呈薄膜狀分布，晶界較細且較為平直，晶界薄膜厚度在1～10μm之間，晶界組成多為CMS或CMS2。

2.廈門大結晶電熔鎂砂：

耐火材料廠家多追求使用大結晶電熔鎂砂，甚至給大結晶以尺寸概念，即晶粒尺寸大于400～500m。如果從純度與晶體尺寸具有一定相關性考慮，要求大結晶以求高純度是合理的，但大結晶有結構強度偏低的缺陷。

下表所示為典型大結晶電熔鎂砂技術指標

大結晶電熔鎂砂的顯微結構特征是晶體尺寸大，大者可達毫米級，晶體解理特別發育，晶界平直，晶間的硅酸鹽相很少，且呈點狀分布。膠結膜最薄的約12m，較厚者為3～4μm。這意味著平行于解理方向施力，會形成小于3～4μm厚的薄片或微粒。盡管晶體外形尺寸大到毫米級，但材料的脆性大，制磚和使用過程易沿解理面碎裂。

3.皮砂：

鎂石熔融結晶時，方鎂石首先析晶，而雜質高的硅酸鹽相，由于熔點低，呈液相被排向周邊，常說的皮砂即為熔融料的最邊緣部位的物料，由于雜質含量較高，皮砂顏色常呈棕色和褐色。